在塑料薄膜制袋加工工序中，熱封溫度、熱封壓力和熱封時間是制袋加工的三個主要工藝參數(shù)。

在制袋機上，熱封溫度是由溫度表直接顯示的，熱封時間則可以借助制袋速度和熱封比例間接地推算出來，而熱封壓力則主要依靠操作者的經(jīng)驗來評價。

在制袋機上，這三個參數(shù)又是相互制約、相互影響的。

在壓力不變的前提下，當提高制袋加工速度時，就必須相應地提高熱封溫度。

在速度不變的前提下，當提高熱封壓力時，熱封溫度應相應降低；當增加熱封比例時，意味著熱封時間延長了，熱封溫度也應相應降低；當加大橫梁與螺栓之間的間隙時，意味著熱封壓力在增加、熱封時間在延長，因此，熱封溫度也應相應降低！

也就是說，加快制袋速度會縮短熱封時間，增加熱封比例會延長熱封時間，增加“間隙”會同時加大熱封壓力和延長熱封時間。

要調(diào)整熱封刀的壓力，首先需要知道壓簧的彈簧常數(shù)，其次要根據(jù)制品的性質、復合材料的寬度/厚度、熱封刀的寬度來確定壓簧需要預先壓下的高度，第三要合理地調(diào)整懸掛熱封刀的螺栓，從而使熱封刀壓在復合材料上時，熱封刀的懸掛橫梁與熱封刀懸掛螺栓之間有間隙，且間隙的大小應符合特定的要求！

對于縱封刀，“間隙”的檢查點和壓簧壓力調(diào)整點如下圖所示。

上圖中的紅圈表示壓簧壓力調(diào)整螺栓，粉色圈表示間隙調(diào)整螺栓。

對于橫封刀，“間隙”的檢查點和壓簧壓力調(diào)整點如下圖所示。

上圖中的黃圈表示壓簧壓力調(diào)整螺栓，藍圈表示間隙調(diào)整螺栓。

在制袋加工過程中，如果上述的“間隙”沒有出現(xiàn)，則說明壓簧的壓力沒有被充分地施加在復合材料上！

從通常意義上說，在制袋加工過程中，應當盡量使用比較大的熱封壓力，和盡可能低的熱封溫度，以兼顧袋子的外觀與封口強度。

目前行業(yè)中所使用的cPE和cPP薄膜絕大多數(shù)都是多層共擠的熱封性薄膜，如以三層共擠薄膜為例，將與其他薄膜相貼合的一層稱為復合層，中間的一層稱為功能層，相互熔合的一層稱為熱封層。根據(jù)相關專業(yè)人士介紹，多層共擠熱封性薄膜的熱封層的熔點通常比復合層的熔點要低十多度。從相關會議上得到的信息：熱封層的熔點最低已可以達到接近90℃的水平！而常規(guī)的高壓聚乙烯的熔點大約在130℃左右。

作為一項基本原則，制袋過程中應當只讓熱封層的樹脂發(fā)生熔化，而不應讓復合層的樹脂發(fā)生熔化！

如果制袋工藝條件完全合適，那么，熱封性薄膜中的功能層與復合層不發(fā)生熔化，加工完的袋子的外觀將會很平整；在檢查其封口強度時，復合膜的分離應當只發(fā)生在熱封性薄膜的熱封層的熱封面之間，或者發(fā)生在熱封性薄膜的功能層與熱封層之間。

如果熱封壓力合適，而熱封溫度過低，或者熱封壓力不足同時熱封溫度偏低，袋子的外觀雖然會是平整的，且復合膜的分離也是發(fā)生在熱封面之間，但會出現(xiàn)“熱封不牢”的問題。

如果熱封壓力合適，而熱封溫度過高，則會使熱封性薄膜的功能層甚至復合層的樹脂也被熔化，從而出現(xiàn)樹脂被從袋子的邊緣處擠出來以及“粘刀”的現(xiàn)象、在檢查封口強度時出現(xiàn)“根切”現(xiàn)象、在制袋成品的存儲及應用期間出現(xiàn)“表面皺褶”問題、袋子不平整問題等。

如果熱封壓力（不同程度地）偏低，同時熱封溫度過高（熱封壓力低時，熱封溫度必然要相應升高！），此時，靠近熱封刀一側的復合薄膜的熱封性薄膜的功能層及復合層被不同程度地熔化，而遠離熱封刀一側的復合膜的熱封性薄膜只是熱封層發(fā)生熔化，于是就會出現(xiàn)封口卷曲問題、封口處鍍鋁層易轉移問題、袋子不平整問題、封口翹曲問題、封口皺褶問題等。

如果熱封刀的壓力前后（或左右）不均衡，也會導致一些不良現(xiàn)象的發(fā)生。而導致熱封刀壓力不均衡問題的原因有多種。例如:

1.兩端的壓簧本身的彈簧常數(shù)就不一樣，或者

2.原本的常數(shù)是一樣的，但老化、衰減的速率不一樣，或者

3.彈簧常數(shù)是一樣的，但兩端預壓緊的長度不一樣，或者

4.彈簧常數(shù)和兩端預壓緊長度都是一樣的，但兩端的“間隙”大小調(diào)整得不一樣，或者

5.上述所有條件都是一樣的，但在熱封刀的某個局部粘有過多的異物。

資料來源：薄膜通

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