智能包裝是指通過創(chuàng)新思維,在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學性能的等新技術,使其既具有通用的包裝功能,又具有一些特殊的性能,以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。其中涉及到保鮮技術、水溶膜包裝技術、二維碼技術、包裝性與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新技術、便攜包裝技術、紋理防偽技術、磁共振射頻防偽識別技術、食品安全溯源方案技術等。
而近些年來逐漸備受矚目的印刷電子技術,更是將傳統(tǒng)的印刷工藝應用于制造電子元器件和產(chǎn)品,其最大特點是它們不依賴于基底材料的導體或半導體性質(zhì),可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。在絕大多數(shù)的智能包裝應用中,都可以通過整合印刷電子技術,實現(xiàn)更多“智能”屬性,例如在倉儲、運輸、銷售過程中的質(zhì)量信息記錄與表現(xiàn)等,并具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢。
我國是制造業(yè)大國,每年生產(chǎn)出來的工業(yè)品大約是全球總量的30%。我國包裝行業(yè)的銷售總額在2013年就已經(jīng)超過萬億,如今更是達到了1.7萬億的級別。如果包裝行業(yè)能夠大規(guī)模使用智能包裝技術與產(chǎn)品,整個智能包裝行業(yè)的增長幅度將會十分巨大。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《智能包裝行業(yè)發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示,2016年我國智能包裝的市場規(guī)模達到1366.53億元,2017年達到1488.09億元,同比增長8.90%;目前智能包裝細分市場規(guī)模最大的為RFID市場,2017年RFID市場規(guī)模已達到752.4億元;前瞻預計未來幾年,我國智能包裝行業(yè)市場規(guī)模仍將保持較快的增長速度。
智能包裝行業(yè)市場前景預測
近年來,材料科學、現(xiàn)代控制技術、計算機技術與人工智能等相關技術的進步,帶動了智能包裝的飛速的發(fā)展。隨著中國市場化進程的加快,國民收入的提高以及全球品牌商品的進入,一個相當大的零售和消費市場正在中國形成,并且快速增長。市場的快速形成與成長,勢必拉動智能包裝的迅猛發(fā)展。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測,到2023年,中國中國智能包裝行業(yè)市場規(guī)模有望突破2000億元。
智能包裝行業(yè)發(fā)展趨勢預測
智能包裝可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的流通過程全程定位,并表現(xiàn)出產(chǎn)品的實際品質(zhì)。在隨著全球化程度地提高,市場范圍大大延伸,產(chǎn)品供應鏈也隨之擴大。消費者對產(chǎn)品品質(zhì)的保證要求越來越高,尤其是食品的新鮮度和精密儀器的保護程度以及藥品的安全性。這就間接控制產(chǎn)品供應鏈中的制造商、物流運輸?shù)谌胶土闶凵?,提高生產(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)和運輸效率,來保證產(chǎn)品流通的成功率,減少零售商的退貨和消費者的投訴。消費者對產(chǎn)品包裝功能的不斷追求,是促進智能包裝的主要動力。
發(fā)展智能包裝已成為當今社會包裝的發(fā)展趨勢之一,這是歷史的必然。我國應抓住現(xiàn)在的機遇,大力研發(fā)智能包裝技術,適應未來產(chǎn)品包裝的新形勢,創(chuàng)造智能化、信息化的新包裝,提升產(chǎn)品的價值來推動經(jīng)濟的發(fā)展。
資料來源:前瞻網(wǎng) . 中金在線
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