復(fù)合軟包裝材料的生產(chǎn)方法中，最為常見的是干法復(fù)合、擠出復(fù)合、共擠出復(fù)合。此外，無溶劑復(fù)合、涂布復(fù)合、蒸鍍復(fù)合、熱熔膠復(fù)合等也是制造復(fù)合軟包裝材料比較常用的方法。

一.干法復(fù)合

干法復(fù)合是國(guó)內(nèi)復(fù)合軟包裝材料生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛的生產(chǎn)方法，該法最大的優(yōu)點(diǎn)有如下幾個(gè)方面。

①適應(yīng)性廣。可用于各種復(fù)合軟包裝材料的生產(chǎn)，既可以用于各種塑料薄膜間的復(fù)合，也可以用于塑料薄膜與其他膜狀材料(如紙、鋁箔、含無機(jī)涂層的塑料薄膜等基材)的復(fù)合。

②工藝成熟，配套性好。干法復(fù)合在國(guó)內(nèi)應(yīng)用使用時(shí)間較長(zhǎng)，生產(chǎn)設(shè)備及輔助設(shè)備(干法復(fù)合機(jī)、印刷機(jī)械、表面電暈處理設(shè)備、制袋機(jī)等)、常用原輔材料(復(fù)合用塑料薄膜基材、鋁箔、紙張、印刷油墨、膠黏劑等)均有企業(yè)生產(chǎn)供應(yīng)。

③市場(chǎng)成熟，應(yīng)用廣泛。干法復(fù)合在國(guó)內(nèi)經(jīng)過三十多年的生產(chǎn)應(yīng)用，在國(guó)內(nèi)業(yè)已培育出成熟的市場(chǎng);干法復(fù)合產(chǎn)品已得到國(guó)防、科研、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各行各業(yè)的認(rèn)同，應(yīng)用十分廣泛。

作為一種工業(yè)化生產(chǎn)工藝，干法復(fù)合也有許多缺點(diǎn)與不足，主要有以下幾點(diǎn)。

1、干法復(fù)合以膜狀物(半加工產(chǎn)品)為原料，而且生產(chǎn)過程中能耗較高，干法復(fù)合產(chǎn)品往往有成本較高的問題。

2、干法復(fù)合采用溶劑型膠黏劑，存在許多的缺陷，例如易燃、易爆，環(huán)保適應(yīng)性較差，處理不當(dāng)還可能導(dǎo)致產(chǎn)品中殘余溶劑超標(biāo)、衛(wèi)生性能低下等問題。

二.擠出復(fù)合

擠出復(fù)合原則上也可以用于各種軟包裝材料的復(fù)合，擠出復(fù)合的部分塑料層以塑料粒子為原料，通過熔體的形式復(fù)合到膜狀基材的表面上，或者置于兩膜狀基材之間，起膠黏劑的作用。

擠出復(fù)合生產(chǎn)過程中不使用溶劑，可進(jìn)行清潔化生產(chǎn)，部分采用塑料粒子為原料，和于法復(fù)合相比生產(chǎn)成本也比較低廉，目前國(guó)內(nèi)已有比較普遍的應(yīng)用。但擠出復(fù)合制品的層間粘接強(qiáng)度較差，若包裝材料要求較高，擠出復(fù)合的產(chǎn)品常難以滿足使用上的需要。

三.共擠出復(fù)合

共擠出復(fù)合全部采用粒狀或粉狀塑料為原料，該工藝具有生產(chǎn)成本較低、可清潔化生產(chǎn)、產(chǎn)品層間結(jié)合力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，但僅適用于全部由熱塑性塑料組成的復(fù)合軟包裝材料的生產(chǎn)，不能制造含鋁箔、紙張、織物等基材的復(fù)合軟包裝材料，應(yīng)用上受到較大限制。此外，共擠出復(fù)合不能制造層間印刷的產(chǎn)品。

無溶劑復(fù)合的加工過程、產(chǎn)品適用范圍與干法復(fù)合大體相同，不同之處在于其膠黏劑百分之百是固體物質(zhì)，不含溶劑，因此，其環(huán)保適應(yīng)性、安全性、生產(chǎn)成本等方面均較干法復(fù)合更為優(yōu)異，對(duì)其應(yīng)予以高度重視，注意創(chuàng)造條件，逐步實(shí)現(xiàn)從干法復(fù)合到無溶劑復(fù)合的轉(zhuǎn)變。目前國(guó)內(nèi)的無溶劑復(fù)合設(shè)備的開發(fā)尚處于起步階段，無溶劑復(fù)合用膠黏劑的品種還比較單一，因此，雖然它是一種極具發(fā)展前景的復(fù)合工藝，無溶劑復(fù)合工藝在國(guó)內(nèi)的普遍應(yīng)用尚需一段時(shí)間。

五.其他工業(yè)化復(fù)合方法

其他工業(yè)化復(fù)合方法，還可舉出涂布、真空蒸鍍、熱熔膠復(fù)合等，雖然它們各具特色，但與前面幾種復(fù)合方法相比應(yīng)用面較窄。涂布主要用于制造含PVDC、PVA以及含丙烯酸類樹脂涂層的產(chǎn)品;熱熔膠復(fù)合主要用于制造使用溫度較低的產(chǎn)品;蒸鍍類復(fù)合工藝在制造鍍鋁、鍍氧化硅等高阻隔層方面的開發(fā)應(yīng)用已初露頭角，應(yīng)予以高度重視。

資料來源：中國(guó)包裝網(wǎng).華印軟包裝

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